CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)（含臺(tái)灣）半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額約為1.5萬(wàn)億人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢(shì)。

近年來(lái)，由于美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體制裁加劇，中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨更加嚴(yán)峻的局面。為了應(yīng)對(duì)這種情況，中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嵤┝硕囗?xiàng)扶持政策，例如財(cái)政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、技術(shù)創(chuàng)新支持等，以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，最重要的一環(huán)是加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，提高半導(dǎo)體自主可控水平。

根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)（含臺(tái)灣）半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬(wàn)億元人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢(shì)。隨著對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強(qiáng)有力的支撐。

圖示：2022年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目分布情況，來(lái)源：CINNO Research

半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來(lái)看，2022年中國(guó)（含臺(tái)灣）半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向芯片設(shè)計(jì)，金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%；晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%；材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%；封裝測(cè)試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%；設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導(dǎo)體材料投資項(xiàng)目領(lǐng)域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子氣體項(xiàng)目為主，合計(jì)約占項(xiàng)目規(guī)模的71.3%。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來(lái)看，共涉及28個(gè)省市（含直轄市）地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺(tái)灣、江蘇、廣東三個(gè)地區(qū)；投資資金排名前五個(gè)地區(qū)占比約為總額的65.8%；從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺(tái)資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

細(xì)分到半導(dǎo)體行業(yè)材料領(lǐng)域，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)（含臺(tái)灣）半導(dǎo)體行業(yè)投資資金按項(xiàng)目類別來(lái)看硅片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1,000億人民幣；投資超200億人民幣金額的項(xiàng)目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子特氣等項(xiàng)目。

IT桔子：2022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體收獲 1000 多億融資

據(jù)IT桔子報(bào)道，截止到 2022 年 11 月 22 日，中國(guó)一級(jí)市場(chǎng)芯片半導(dǎo)體行業(yè)共計(jì)發(fā)生 3587 起投融資事件，融資總規(guī)模達(dá) 6964.14 億元 （統(tǒng)計(jì)不包含 IPO 上市及之后融資、新三板上市及之后融資，下同） 。從融資數(shù)量及規(guī)模來(lái)看，中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)整體呈波動(dòng)上升趨勢(shì)發(fā)展。

2010 年及以前，中國(guó)芯片半導(dǎo)體獲投總量為 128 起，融資規(guī)模為 37.19 億元，數(shù)量及規(guī)模均較少。該階段我國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)受限于技術(shù)水平，且國(guó)內(nèi)智能化產(chǎn)品少對(duì)芯片的需求也相對(duì)較少，產(chǎn)品多依賴進(jìn)口，因此資本對(duì)行業(yè)的投資力度小，尚處于初步發(fā)展階段。

2011-2016 年期間，芯片半導(dǎo)體獲投金額每年都在 100 億以內(nèi)，發(fā)展平緩。在 2017 年，行業(yè)獲得突飛猛進(jìn)發(fā)展，首先當(dāng)年因?yàn)樽瞎饧瘓F(tuán)獲得 1500 億超級(jí)大規(guī)模融資，拉高了整體融資額，也給行業(yè)帶來(lái)了極大的關(guān)注度。

2018 年之后，受國(guó)家政策的支持引導(dǎo)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的建立以及隨著智能制造發(fā)展，芯片在各行業(yè)的廣泛應(yīng)用，吸引到多方資本入局，資本開(kāi)始在該行業(yè)不斷出手投資，融資數(shù)量及規(guī)模較之前增長(zhǎng)較快。

2019 年行業(yè)投資數(shù)量為 348 起，融資規(guī)模為 253.85 億元，融資規(guī)模不足上一年的一半，出現(xiàn)大幅下滑。這一年受中美貿(mào)易戰(zhàn)等影響，美國(guó)對(duì)中國(guó)部分企業(yè)增加關(guān)稅、禁止出口，將部分企業(yè)拉入黑名單等，致使中國(guó)芯片半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展受到影響，也影響了資本對(duì)該行業(yè)的投資。

2020-2022 年，即疫情之后芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資總數(shù)量為 1994 起，融資規(guī)模為 3948.5 億元，數(shù)量和規(guī)模均創(chuàng)新高。這一時(shí)期盡管受美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片半導(dǎo)體企業(yè)的壓制、打壓，但在國(guó)家政策的大力支持，以及「缺芯荒」造成的供不用求局面，「國(guó)產(chǎn)替代」成為行業(yè)的發(fā)展主題，資本大力投資中國(guó)芯片企業(yè)。

2021 年中國(guó)芯片半導(dǎo)體融資事件達(dá)超 800 起創(chuàng)下歷史記錄，進(jìn)入到 2022 年截至到 11 月 22 日，行業(yè)融資事件為 675 起，融資規(guī)模達(dá) 1116 億元。 

從中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)單筆事件融資平均金額來(lái)看，2013 年及以前行業(yè)平均單筆融資較少，未超過(guò) 4000 萬(wàn)，2014 年之后單筆平均融資金額邁向億元級(jí)別，且在 2017 年創(chuàng)下至今最高歷史記錄。2017 年單筆平均融資達(dá)到 8 億元，與行業(yè)超大額融資有關(guān)——2017 年 3 月紫光集團(tuán)獲得國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行、華芯投資的 1500 億元的融資支持，拉高了整個(gè)行業(yè)的平均融資水平。2020 年之后，隨資本在該行業(yè)的投資力度不斷加大，行業(yè)億元級(jí)別融資越來(lái)越多，行業(yè)單筆平均融資維持在 1.5 億元-3 億元之間。